DH-A3 Funciones principales:
● Integrado con PC industrial y el sistema operativo Windows, táctil de alta definición de la interfaz de pantalla, control PLC y puesta en marcha para la protección de contraseña y la modificación. Puede 4-6 muestra los perfiles de temperatura simultáneamente y almacenar varios conjuntos de datos de usuario con función instantánea análisis de perfil. En tiempo real de la configuración y la visualización real del perfil de temperatura se puede utilizar para parámetros analizados y corregirla si es necesario.
● Para asegurar la calidad de la calefacción y de la precisión de la colocación, el cabezal de calentamiento superior y la cabeza de colocación utilizado un control de calefacción independiente y de corredera lineal de modo que todos tres ejes X, Y y Z pueden ser micro-sintonizado o posicionado rápidamente. Una vez montado, sólo la cabeza de calentamiento superior se requiere para mover, menor PCB permanecerá estacionaria. Esto asegura la exactitud de la colocación y la calidad de las juntas de soldadura.
● La máquina utiliza regulador de temperatura independiente para la parte superior del calentador de aire caliente, calentador de baja de aire caliente y el calentador IR inferior. El tiempo de calentamiento, la temperatura y el perfil están controlados por la pantalla táctil.
● Utiliza preciso K-tipo de control de circuito cerrado y sistema automático de regulación de la temperatura, con el PLC y el módulo de temperatura para permitir un control preciso de temperatura de ± 2 degC. Sensor de temperatura externo permite la monitorización de temperatura y un análisis preciso del perfil de temperatura en tiempo real.
● ranura en V PCB soporte para una rápida, conveniencia y precisión de posicionamiento que se adapta a todo tipo de placa PCB.
● accesorio desmontable flexible y conveniente en la placa PCB que protege y evitar daños al PCB. También se puede adaptar a los paquetes BGA diferentes.
● Varios tamaños de BGA boquillas, que se pueden ajustar 360 grados para una fácil instalación y sustitución;
● El uso de alta definición ajustable color CCD sistema de lentes.
Características: 2 separación de colores, ampliación, ajuste micro, enfoque automático, corrección automática y la diferenciación de color automático y sistema de luces de nivel de ajuste. Manualmente o de forma automática el ajuste de calidad de imagen.
● la certificación CE, con el interruptor de emergencia y apagado automático del dispositivo de protección cuando ocurra alguna emergencia
● X, Y y eje R son ajustables por micrómetro con una precisión de hasta ± 0,01 mm, y con pantalla de alta definición, pueden eliminar los errores humanos de operación.
● 8 hasta el nivel (abajo) + 8 nivel de control de la temperatura constante, gran espacio de almacenamiento para los perfiles de temperatura, puede operar análisis de la curva, ajuste y corrección en la pantalla táctil;
● Incluir voz de "alerta temprana" función. 5-10 segundos antes de terminar la desinstalación o soldadura, recordatorio de voz / alarma conseguir que los trabajadores preparados. Después de la desinstalación o soldadura, ventilador de alta capacidad de flujo de aire horizontal manual o automático se enfríe para evitar la deformación PCB PCB y garantizar la calidad de la soldadura.
● Construido en vacío, puede hacer 60 ° de rotación, la boquilla micrómetro de montaje es micro-ajustable, no de aire comprimido se requiere.
DH-A3 Especificaciones:
| Energía total | 6500W |
| Calentador superior | 1200W |
| Parte inferior del calentador | 1200W segundo calentador, calentador de 3900W tercera |
| Poder | AC220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimensiones | L800 × W900 × H950 mm |
| Posicionamiento | Ranura en V, el apoyo PCB se puede ajustar en cualquier dirección y con el accesorio universal externa |
| Control de la temperatura | Termopar tipo K, control de lazo cerrado, calefacción independiente |
| Temperatura de precisión | ± 2 ℃ |
| PCB tamaño | Max 500 × 400 mm Mín. 22 × 22 mm |
| Mesa de trabajo de puesta a punto | Front, Back ± 15 mm, Izquierda, Derecha ± 15 mm |
| Cámara de ampliación | 10x-100x |
| BGA chips | 2x2-80x80mm |
| Espacio viruta mínimo | 0.15mm |
| Sensor de temperatura externa | 1-5 (opcional) |
| Precisión de la ubicación | ± 0,01 mm |
| Peso neto | 93kg |
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