Estación de resoldado BGA. Embedded PCs Industriales, táctil de alta definición de la interfaz de pantalla, control del PLC, y la función instantánea perfil de análisis

DH-A1 Funciones principales:

● Embedded PCs Industriales, táctil de alta definición de la interfaz de pantalla, control del PLC, y la función instantánea perfil de análisis. En tiempo real de la configuración y la visualización real del perfil de temperatura se puede utilizar para parámetros analizados y corregirla si es necesario.

● Utiliza preciso K-tipo de control de circuito cerrado y sistema automático de regulación de la temperatura, con el PLC y el módulo de temperatura para permitir un control preciso de temperatura de ± 2 degC. Sensor de temperatura externo permite la monitorización de temperatura y un análisis preciso del perfil de temperatura en tiempo real.

● ranura en V PCB soporte para una rápida, conveniencia y precisión de posicionamiento que se adapta a todo tipo de placa PCB.

● accesorio desmontable flexible y conveniente en la placa PCB que protectsand evitar daños al PCB. También se puede adaptar a los paquetes BGA diferentes.

● Varios tamaños de BGA boquillas, que se pueden ajustar 360 grados para una fácil instalación y sustitución;

● Tres áreas de la temperatura de forma independiente puede calentar y son múltiples controlable y ajustable para asegurar la mejor integración de las zonas de temperatura diferentes. Temperatura de calentamiento, el tiempo, el ángulo, la refrigeración y la aspiradora se pueden configurar en la interfaz.

● Hay 6-8 niveles de controles de temperatura variable y constante. Almacenamiento masivo de las curvas de temperatura que son accesibles al instante de acuerdo con BGA diferente. El análisis de curva, ajuste y ajuste son accesibles a través de pantalla táctil. Tres zonas de calentamiento adopta cálculo PID independiente para controlar el proceso de calentamiento para permitir el control de temperatura más preciso y exacto.

● Utiliza soplador de alta potencia para permitir el enfriamiento rápido de la placa PCB y evitar que la deformación. También hay bomba de vacío interior y de la pluma de vacío externa para ayudar en ir a buscar el chip BGA.

● Incluir voz de "alerta temprana" función. 5-10 segundos antes de terminar la desinstalación o soldadura, recordatorio de voz / alarma conseguir que los trabajadores preparados. El sistema de refrigeración se iniciará después de viento vertical dejado de calentar. Cuando la temperatura desciende hasta la temperatura ambiente, el proceso de enfriamiento se detiene, de manera que la máquina no funcionará edad después se calentó.

● la certificación CE, con el interruptor de emergencia y apagado automático del dispositivo de protección cuando ocurra alguna emergencia

DH-A1 Especificaciones:

 

Energía total	4800W
Calentador superior	800W
Parte inferior del calentador	Segundo 1200W, 2700W tercera
Poder	AC220V ± 10% 50/60Hz
Dimensiones	L650 × W700 × H650 mm
Posicionamiento	Ranura en V, el apoyo PCB se puede ajustar en cualquier dirección con el accesorio universal externa
Control de la temperatura	Termopar tipo K, control de lazo cerrado, calefacción independiente
Temperatura de precisión	± 2 grados
PCB tamaño	Max 500 × 400 mm Mín. 22 × 22 mm
BGA chips	2x2-80x80mm
Espacio viruta mínimo	0.15mm
Sensor de temperatura externa	1 (opcional)
Peso neto	45kg

 

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