Estaciones de resoldado BGA. Molde ajustable de Rebaling

Fixture ajustable Reballing

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Estación de resoldado BGA. Embedded PCs Industriales, táctil de alta definición de la interfaz de pantalla, control del PLC, y la función instantánea perfil de análisis

DH-A1 Funciones principales:

● Embedded PCs Industriales, táctil de alta definición de la interfaz de pantalla, control del PLC, y la función instantánea perfil de análisis. En tiempo real de la configuración y la visualización real del perfil de temperatura se puede utilizar para parámetros analizados y corregirla si es necesario.

● Utiliza preciso K-tipo de control de circuito cerrado y sistema automático de regulación de la temperatura, con el PLC y el módulo de temperatura para permitir un control preciso de temperatura de ± 2 degC. Sensor de temperatura externo permite la monitorización de temperatura y un análisis preciso del perfil de temperatura en tiempo real.

● ranura en V PCB soporte para una rápida, conveniencia y precisión de posicionamiento que se adapta a todo tipo de placa PCB.

● accesorio desmontable flexible y conveniente en la placa PCB que protectsand evitar daños al PCB. También se puede adaptar a los paquetes BGA diferentes.

● Varios tamaños de BGA boquillas, que se pueden ajustar 360 grados para una fácil instalación y sustitución;

● Tres áreas de la temperatura de forma independiente puede calentar y son múltiples controlable y ajustable para asegurar la mejor integración de las zonas de temperatura diferentes. Temperatura de calentamiento, el tiempo, el ángulo, la refrigeración y la aspiradora se pueden configurar en la interfaz.

● Hay 6-8 niveles de controles de temperatura variable y constante. Almacenamiento masivo de las curvas de temperatura que son accesibles al instante de acuerdo con BGA diferente. El análisis de curva, ajuste y ajuste son accesibles a través de pantalla táctil. Tres zonas de calentamiento adopta cálculo PID independiente para controlar el proceso de calentamiento para permitir el control de temperatura más preciso y exacto.

● Utiliza soplador de alta potencia para permitir el enfriamiento rápido de la placa PCB y evitar que la deformación. También hay bomba de vacío interior y de la pluma de vacío externa para ayudar en ir a buscar el chip BGA.

● Incluir voz de "alerta temprana" función. 5-10 segundos antes de terminar la desinstalación o soldadura, recordatorio de voz / alarma conseguir que los trabajadores preparados. El sistema de refrigeración se iniciará después de viento vertical dejado de calentar. Cuando la temperatura desciende hasta la temperatura ambiente, el proceso de enfriamiento se detiene, de manera que la máquina no funcionará edad después se calentó.

● la certificación CE, con el interruptor de emergencia y apagado automático del dispositivo de protección cuando ocurra alguna emergencia

DH-A1 Especificaciones:

 

Energía total	4800W
Calentador superior	800W
Parte inferior del calentador	Segundo 1200W, 2700W tercera
Poder	AC220V ± 10% 50/60Hz
Dimensiones	L650 × W700 × H650 mm
Posicionamiento	Ranura en V, el apoyo PCB se puede ajustar en cualquier dirección con el accesorio universal externa
Control de la temperatura	Termopar tipo K, control de lazo cerrado, calefacción independiente
Temperatura de precisión	± 2 grados
PCB tamaño	Max 500 × 400 mm Mín. 22 × 22 mm
BGA chips	2x2-80x80mm
Espacio viruta mínimo	0.15mm
Sensor de temperatura externa	1 (opcional)
Peso neto	45kg

 

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Estación de resoldado BGA. Integrado con PC industrial y el sistema operativo Windows, táctil de alta definición de la interfaz de pantalla, control PLC

DH-A3 Funciones principales:

● Integrado con PC industrial y el sistema operativo Windows, táctil de alta definición de la interfaz de pantalla, control PLC y puesta en marcha para la protección de contraseña y la modificación. Puede 4-6 muestra los perfiles de temperatura simultáneamente y almacenar varios conjuntos de datos de usuario con función instantánea análisis de perfil. En tiempo real de la configuración y la visualización real del perfil de temperatura se puede utilizar para parámetros analizados y corregirla si es necesario.
● Para asegurar la calidad de la calefacción y de la precisión de la colocación, el cabezal de calentamiento superior y la cabeza de colocación utilizado un control de calefacción independiente y de corredera lineal de modo que todos tres ejes X, Y y Z pueden ser micro-sintonizado o posicionado rápidamente. Una vez montado, sólo la cabeza de calentamiento superior se requiere para mover, menor PCB permanecerá estacionaria. Esto asegura la exactitud de la colocación y la calidad de las juntas de soldadura.

● La máquina utiliza regulador de temperatura independiente para la parte superior del calentador de aire caliente, calentador de baja de aire caliente y el calentador IR inferior. El tiempo de calentamiento, la temperatura y el perfil están controlados por la pantalla táctil.

● Utiliza preciso K-tipo de control de circuito cerrado y sistema automático de regulación de la temperatura, con el PLC y el módulo de temperatura para permitir un control preciso de temperatura de ± 2 degC. Sensor de temperatura externo permite la monitorización de temperatura y un análisis preciso del perfil de temperatura en tiempo real.

● ranura en V PCB soporte para una rápida, conveniencia y precisión de posicionamiento que se adapta a todo tipo de placa PCB.

● accesorio desmontable flexible y conveniente en la placa PCB que protege y evitar daños al PCB. También se puede adaptar a los paquetes BGA diferentes.

● Varios tamaños de BGA boquillas, que se pueden ajustar 360 grados para una fácil instalación y sustitución;

● El uso de alta definición ajustable color CCD sistema de lentes.

Características: 2 separación de colores, ampliación, ajuste micro, enfoque automático, corrección automática y la diferenciación de color automático y sistema de luces de nivel de ajuste. Manualmente o de forma automática el ajuste de calidad de imagen.

● la certificación CE, con el interruptor de emergencia y apagado automático del dispositivo de protección cuando ocurra alguna emergencia

● X, Y y eje R son ajustables por micrómetro con una precisión de hasta ± 0,01 mm, y con pantalla de alta definición, pueden eliminar los errores humanos de operación.

● 8 hasta el nivel (abajo) + 8 nivel de control de la temperatura constante, gran espacio de almacenamiento para los perfiles de temperatura, puede operar análisis de la curva, ajuste y corrección en la pantalla táctil;

● Incluir voz de "alerta temprana" función. 5-10 segundos antes de terminar la desinstalación o soldadura, recordatorio de voz / alarma conseguir que los trabajadores preparados. Después de la desinstalación o soldadura, ventilador de alta capacidad de flujo de aire horizontal manual o automático se enfríe para evitar la deformación PCB PCB y garantizar la calidad de la soldadura.

● Construido en vacío, puede hacer 60 ° de rotación, la boquilla micrómetro de montaje es micro-ajustable, no de aire comprimido se requiere.

DH-A3 Especificaciones:

Energía total	6500W
Calentador superior	1200W
Parte inferior del calentador	1200W segundo calentador, calentador de 3900W tercera
Poder	AC220V ± 10% 50/60Hz
Dimensiones	L800 × W900 × H950 mm
Posicionamiento	Ranura en V, el apoyo PCB se puede ajustar en cualquier dirección y con el accesorio universal externa
Control de la temperatura	Termopar tipo K, control de lazo cerrado, calefacción independiente
Temperatura de precisión	± 2 ℃
PCB tamaño	Max 500 × 400 mm Mín. 22 × 22 mm
Mesa de trabajo de puesta a punto	Front, Back ± 15 mm, Izquierda, Derecha ± 15 mm
Cámara de ampliación	10x-100x
BGA chips	2x2-80x80mm
Espacio viruta mínimo	0.15mm
Sensor de temperatura externa	1-5 (opcional)
Precisión de la ubicación	± 0,01 mm
Peso neto	93kg

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